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[发明专利]一种多芯组瓷介电容器引线的制备方法及引线-CN201510628288.1在审
发明人：孙小云;赵知魏 -专利权人：株洲宏达陶电科技有限公司
申请日： 2015-09-29 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H01G4/228 文献下载
摘要：一种多芯组瓷介电容器引线的制备方法及引线，多芯组瓷介电容器的引线制备包括引线外形制作、引线打弯及引线表面处理；所述的引线包括上引线和下引线，通过将上引线和下引线方向相反打弯，使得多芯组瓷介电容器中的片式瓷介电容器芯片能够垂直并联，以此提高瓷介电容器的容量体积比。本发明可以使瓷介电容器芯片并联后采用垂直方式与引线连接，使瓷介电容器实现最大的容量体积比。多芯组瓷介电容器通过这种引线可以开发出高电压高容量的产品并且实现大批量生产，极大地提高了生产效率和经济效益。
一种多芯组瓷介电容器引线制备方法

[发明专利]一种多芯组瓷介固定电容器的加固装置-CN202010124547.8在审
发明人：史海林;张军;叶晓飞;吕晓云 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2020-02-27 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H01G2/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯组瓷介固定电容器的加固装置，属于混合集成电路表贴器件组装领域。本发明的加固装置，引进了加固载片对焊接后的多芯组瓷介固定电容器进行加固，解决了多芯组瓷介固定电容器在厚膜陶瓷基板上的焊接难题，提高了混合集成电路的组装密度及可靠性，本发明的装置可应用于各型号多芯组瓷介固定电容器的加固
一种多芯组瓷介固定电容器加固装置

[实用新型]一种便于装配的多芯组瓷介电容器框架及其多芯组瓷介电容器-CN202222088606.8有效
发明人：郑惠茹;蔡约轩 -专利权人：福建火炬电子科技股份有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：一种便于装配的多芯组瓷介电容器框架及其多芯组瓷介电容器，多芯组瓷介电容器框架，用于装配多个电容芯片，包括平行设置的两金属片，金属片包括金属片本体和设置在金属片本体底部的引出端，金属片本体包括多个通孔和弹性块使用时，通过金属片本体上形成的通孔和设置在通孔中可摆动的弹性块，当装配的电容芯片为不同批次或不同规格时，弹性块会发生微变形分别卡住多芯组瓷介电容器的端头，确保电容芯片的焊接质量，并且该框架的结构设计简单
一种便于装配多芯组瓷介电容器框架及其

[实用新型]一种灌封封装式多芯组瓷介电容器-CN201320627270.6有效
发明人：林广;王新;田承浩;杨海涛;吴晓东 -专利权人：成都宏明电子科大新材料有限公司
申请日： 2013-10-12 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：一种灌封封装式多芯组瓷介电容器，属电子元件中的陶瓷电容器制造技术领域。其构成包括多芯组瓷介电容器芯片和焊接于芯片的引线，其特征是在瓷介电容器芯片的外围设置有一个塑料外壳，在瓷介电容器芯片与塑料外壳之间用热固性树脂灌封封装，所述的引线穿过热固性树脂封装层伸出在外。
一种封装式多芯组瓷介电容器

[发明专利]一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产夹具及工艺-CN201911143493.3有效
发明人：谢丽鲜;陈驰 -专利权人：杭州灵通电子有限公司
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明涉及电容器制造领域，更具体地说，它涉及一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产工艺，旨在解决多芯组径向引线多层瓷介电容器在制造时电容器之间出现外形尺寸超差的问题，其技术方案要点是：包括承载板，所述承载板上开设有多个收纳电容器的排片槽本发明通过夹具的设计，使得叠片后的多芯组径向引线多层瓷介电容器外形尺寸整齐，解决了外形尺寸偏差不可控的问题。
一种多芯组径向引线多层电容器生产夹具工艺

[实用新型]一种多芯组瓷介电容器引线-CN201520759048.0有效
发明人：孙小云;赵知魏 -专利权人：株洲宏达陶电科技有限公司
申请日： 2015-09-29 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01G4/228 文献下载
摘要：一种多芯组瓷介电容器引线，包括上引线和下引线，所述的上引线和下引线都为片状结构的引线，上引线和下引线外形为“Z”字形，且上引线和下引线分别向上、下两个方向弯曲，使两半引线的弯折方向相反。本实用新型可以使瓷介电容器芯片并联后采用垂直方式与引线连接，使瓷介电容器实现最大的容量体积比。多芯组瓷介电容器通过这种引线可以开发出高电压高容量的产品并且实现大批量生产，极大地提高了生产效率和经济效益。
一种多芯组瓷介电容器引线

[实用新型]一种涂覆型多芯组电容器-CN201920974588.9有效
发明人：张瑞强;徐强;肖富强;牟宇 -专利权人：成都宏科电子科技有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子元件技术领域，公开了一种涂覆型多芯组电容器，包括一对引线框以及设置于引线框之间的电容器芯片组，所述电容器芯片组包括多个串联或并联的瓷介电容器芯片，所述瓷介电容器芯片的表面涂覆有电子保护层本实用新型通过在瓷介电容器芯片的表面涂覆电子保护层，能够有效解决多芯组电容器在测试和使用过程中的电压飞弧的问题，还可避免多芯组电容器在流转盒使用过程中产生的表面刮花、碰撞破损等问题。
多芯组电容器瓷介电容器本实用新型电容器芯片表面涂覆电子保护芯片弯折部引线框电子元件技术表面刮花一端设置有效解决涂覆型并联凹口飞弧流转破损串联测试延伸

[发明专利]一种多芯组模压表贴瓷介电容器及其制备方法-CN202310395893.3在审
发明人：于丽平;杨凯;张勇;肖颖韬;张二甜 -专利权人：中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂）
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种多芯组模压表贴瓷介电容器及其制备方法。电容器包括：第一瓷介电容器；第二瓷介电容器，与第一瓷介电容器并联；正极引出端，与第一瓷介电容器和第二瓷介电容器的正极端连接；负极引出端，与第一瓷介电容器和第二瓷介电容器的负极端连接；其中，第一瓷介电容器的额定电压大于等于第二瓷介电容器的额定电压本申请通过一个或多个第一瓷介电容器和一个或多个第二瓷介电容器并联组装在一起，高频瞬间干扰可由第一瓷介电容器滤除，低频滤波可由第二瓷介电容器滤除，显著提升了电容器的使用频率。
一种多芯组模压表贴瓷介电容器及其制备方法

[实用新型]一种混合集成电路用多芯组瓷介电容器-CN201621457527.8有效
发明人：林广;王新;常乐;陈亚东 -专利权人：成都宏明电子科大新材料有限公司
申请日： 2016-12-28 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种混合集成电路用多芯组瓷介电容器，包括一对引线，引线之间设有电容器芯片组，电容器芯片组包括若干只多层瓷介电容器芯片，多层瓷介电容器芯片的两侧设有端电极，端电极之间设有若干交错排列的内电极，同侧的多层瓷介电容器芯片的端电极组成电容器芯片组的端电极组，电容器芯片组前表面和后表面的两侧涂有侧部阻焊层，端电极组表面的上下边缘涂有端部阻焊层，端部阻焊层之间设有焊锡层。本实用新型的电容器通过给电容器芯片组涂覆阻焊油墨，很好的控制了焊锡膏的用量，增加了电容器引线吸收应力的能力。其设计可在很大程度上提高电容器耐温度冲击的能力，增加产品的可靠性和应用范围。
一种混合集成电路用多芯组瓷介电容器

[发明专利]一种多芯组多层瓷介电容器模型设计方法及系统-CN202310224996.3在审
发明人：徐琴;柯燎亮;杨森;阮丽梅;范源源;沈飞 -专利权人：成都宏科电子科技有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯组多层瓷介电容器模型设计方法及系统，构建第一模型，所述第一模型为待设计电容器模型的几何模型；对所述第一模型的材料属性参数以及尺寸参数进行调整，获得第二模型；基于所述待设计电容器模型对应的力学环境，对所述第二模型进行求解有限元模型，获得引线以及瓷体接触面的应力分布；基于所述引线以及所述瓷体接触面的应力分布，获取对应的引线引脚，获得待设计电容器模型；本发明的有益效果为通过将设计的瓷介电容器模型与相对应的力学环境结合，并对相对应设计的参数不断的迭代更新的方法，对相关的引线引脚进行设计，能够缩短对瓷介电容器模型的设计周期，提高对瓷介电容器设计的效率。
一种多芯组多层电容器模型设计方法系统

[发明专利]一种多芯组电容器-CN201210062047.1无效
发明人：吴胜琴;贺天晓 -专利权人：北京元六鸿远电子技术有限公司
申请日： 2012-03-09 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H01G4/002 文献下载
摘要：本发明提供了一种多芯组电容器，属于电学元器件技术领域，具体包括至少两个外观尺寸相同的瓷介片式电容器芯片、两块端子板和垫片，所述芯片的两个电极端分别焊接在两块端子板上，相邻芯片之间夹垫着一片垫片，本发明所要解决的技术问题是提供一种多芯组电容器，有效提高多芯组电容器在恶劣温度环境中的可靠性。
一种多芯组电容器

[外观设计]多芯组瓷介电容器框架-CN202230515847.9有效
发明人：郑惠茹;蔡约轩 -专利权人：福建火炬电子科技股份有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：多芯组瓷介电容器框架。2.本外观设计产品的用途：将多个电容器芯片焊接成整体。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
多芯组瓷介电容器框架

[实用新型]一种多芯组电容器-CN201220088726.1有效
发明人：吴胜琴;贺天晓 -专利权人：北京元六鸿远电子技术有限公司
申请日： 2012-03-09 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： H01G4/002 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种多芯组电容器，属于电学元器件技术领域，具体包括至少两个外观尺寸相同的瓷介片式电容器芯片、两块端子板和垫片，所述芯片的两个电极端分别焊接在两块端子板上，相邻芯片之间夹垫着一片垫片，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种多芯组电容器，有效提高多芯组电容器在恶劣温度环境中的可靠性。
一种多芯组电容器

[实用新型]一种串并联瓷介电容器组-CN201820582051.3有效
发明人：张瑞强;林广;杨航;赵军胜;杨海涛;曲明山;黄振娟 -专利权人：成都宏明电子科大新材料有限公司
申请日： 2018-04-23 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种串并联瓷介电容器组，包括第一多层瓷介电容芯片组、第二多层瓷介电容芯片组、第一引线、第二引线及第三引线；第一多层瓷介电容芯片组与第二多层瓷介电容芯片组通过焊料串联焊接于第一引线；第一多层瓷介电容芯片组远离第一引线的端部通过焊料焊接第二引线，第二多层瓷介电容芯片组远离第一引线的端部通过焊料焊接第三引线；第一多层瓷介电容芯片组包括通过焊料并联焊接的第一多层瓷介电容芯片及第二多层瓷介电容芯片；第二多层瓷介电容芯片组包括通过焊料并联焊接的第三多层瓷介电容芯片及第四多层瓷介电容芯片
瓷介电容芯片多层焊料焊接本实用新型瓷介电容器并联焊接串并联结构适应性安装环境串联伸出

[发明专利]穿心瓷介电容器-CN97119544.7无效
发明人：藤原勲;佐佐木节雄 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 1997-09-18 - 公布日： 2004-01-21 - 主分类号： H01G4/35 文献下载
摘要：在穿芯瓷介电容器封装的一部分上形成穿芯瓷介电容器的接地装置，通过把穿芯瓷介电容器插入滤波器外壳上的插孔而把穿心瓷介电容器安装在滤波器外壳上。由于围绕滤波器外壳上的插孔的整个周边形成波纹边，所以，穿芯瓷介电容器可非常容易地插入滤波器外壳。而且，由于在滤波器外壳与接地装置间没有缝隙产生，所以，滤波器外壳中的高频噪声不会向外泄漏。
穿心瓷介电容器

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